混懸劑膠體磨，高剪切膠體磨,混懸劑研磨分散機,混懸劑研磨  混懸劑（suspensions）系指難溶性固體藥物以微粒狀態分散于分散介質中形成的非均勻分散的液體藥劑。分散相微粒的大小一般在0.5～10μm之間，小的微粒可為0.1μm，大的微粒可達50μm或更大。混懸劑的分散介質多為水，也有用植物油。混懸劑屬于熱力學不穩定的粗分散體系。

混懸劑膠體磨，高剪切膠體磨 混懸劑

混懸劑中藥物微粒與分散介質之間存在著固液界面，微粒的分散度較大，使混懸微粒具有較高的表面自由能，故處于不穩定狀態。尤其是疏水性藥物的混懸劑，存在更大的穩定性問題。這里主要討論混懸劑的物理穩定性問題，以及提高穩定性的措施。 

　　（一）混懸微粒的沉降 

　　混懸劑中的微粒由于受重力作用，靜置后會自然沉降，其沉降速度服從Stokes定律： 

　　按Stokes定律要求，混懸劑中微粒濃度應在2%以下。但實際上常用的混懸劑濃度均在2%以上。此外，在沉降過程中微粒電荷的相互排斥作用，阻礙了微粒沉降，故實際沉降速度要比計算得出的速度小得多。由Stokes定律可見，混懸微粒沉降速度與微粒半徑平方、微粒與分散介質密度差成正比，與分散介質的粘度成反比。混懸微粒沉降速度愈大，混懸劑的動力學穩定性就愈小。 

　　為了使微粒沉降速度減小，增加混懸劑的穩定性，可采用以下措施：①盡可能減小微粒半徑，采用適當方法將藥物粉碎得愈細愈好。這是zui有效的一種方法。②加入高分子助懸劑，既增加了分散介質的粘度，又減少微粒與分散介質之間的密度差，同時助懸劑被吸附于微粒的表面，形成保護膜，增加微粒的親水性。③混懸劑中加入低分子助懸劑如糖漿、甘油等，減少微粒與分散介質之間的密度差，同時也增加混懸劑的粘度。這些措施可使混懸微粒沉降速度大為降低，有效地增加了混懸劑的穩定性。但混懸劑中的微粒zui終總是要沉降的，只是大的微粒沉降稍快，細小微粒沉降速度較慢，更細小的微粒由于布朗運動，可長時間混懸在介質中。 

影響研磨粉碎結果的因素有以下幾點

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結構（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

5 循環次數（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。 

• 剪切速率 (s-1) =       v  速率 (m/s)   
                g 定-轉子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素： 

• 轉子的線速率
• 在這種請況下兩表面間的距離為轉子-定子 間距。 
  IKN 定-轉子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉子直徑）X 轉速 RPM  /   60

混懸劑膠體磨  

所以在很多場合下，它用于均質機的前道或者用于高粘度的場合。在固態物質較多時也常常使用膠體磨進行細化。 

       CM2000系列是專門為膠體溶液生產所設計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產。CM2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業的多種要求。

     三級錯齒結構的研磨轉子，配合精密的定子腔。此款立式膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達到3倍以上,zui小的轉速可以達到14000RPM。所以可以達到更好的分散濕磨效果。 

具體設備咨詢： 陶國偉 廣州辦，

體磨選配容器：本設備適合于各種不同大小的容器

1 表中上限處理量是指介質為“水”的測定數據。