當今是以半導體技術為核心的信息時代，半導體在生產的過程中將會產生大量的有毒有害氣體、有機和無機物等，那電子半導體的廢氣應該怎么處理呢？

　　電子半導體行業在生產時會使用顯影劑、光刻膠、清潔劑、蝕刻液等溶劑，而這些溶劑是含有大量的有機物成分。
　　工業上的有機廢氣處理常用的工藝有:活性炭吸附處理法、酸堿中和法、等離子法、直接燃燒法、催化燃燒法、吸收法、冷凝法等。
　　目前，電子半導體行業的廢氣采用吸附、焚燒兩者相結合的廢氣處理方法。
　　活性炭吸附：其原理是利用多孔性固體吸附劑處理混合氣體，使廢氣中的氣體成分吸附在固體表面以達到分離的目的，該廢氣處理設備能夠有效的去除濃度很低的有害物質，凈化效率高，設備操作方便。
　　焚燒：焚燒的原理是在熱氧化中，有機廢氣流經過加熱，氣相中的有機物被氧化，將有機物C02和H20，通常是用于流量穩定的、低濃度的氣體。
　　因電子半導體焚燒的過程中會產生Si02，而Si02會使催化劑鈍化，所以在市場上電子半導體是很少用到接觸氧化的方法。