臺(tái)式測(cè)厚儀THK-01采用機(jī)械接觸式測(cè)量原理,嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行測(cè)量,有效保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。
臺(tái)式測(cè)厚儀THK-01主要參數(shù)
通用名稱:測(cè)厚儀
測(cè)量范圍:0~2mm(標(biāo)配);0~6mm、0~12mm(選配)
分辨率:0.1μm
測(cè)試速度:1~25次/min
測(cè)量頭平行度:±2μm(機(jī)械調(diào)整,量塊校驗(yàn))
重復(fù)性:0.3μm
測(cè)量壓力:17.5±1kPa(薄膜)、50±1kPa(紙張)
接觸面積:50mm2(薄膜); 200mm2 (紙張);
薄膜、紙張任選一種,非標(biāo)可定制
電源:AC220V50Hz/ AC120V60Hz
外形尺寸:300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
約凈重:15Kg
測(cè)試原理
測(cè)厚儀THK-01采用接觸式測(cè)試原理,截取一定尺寸試樣,測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
參照標(biāo)準(zhǔn)
GB/T6672(塑料薄膜與薄片厚度的測(cè)定機(jī)械測(cè)量法)、GB/T451.3(GB/T451.3紙張和紙板厚度測(cè)定方法)、GB/T6547(瓦楞紙板的厚度測(cè)量準(zhǔn)則)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法》
應(yīng)用范圍:
(1)用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測(cè)量;
(2)對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測(cè)量;
(3)測(cè)厚儀接觸式測(cè)試原理更有效的檢測(cè)出太陽能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值;
(4)更換測(cè)量頭可完成對(duì)紙張、紙板厚度的測(cè)試;
測(cè)厚儀生產(chǎn)廠家