IC200TBX228變頻器模塊CPU處理器耐用性強
產品配備了業界水準的CMOS感光元件、四位一體高速彩色單元和超低畸變遠心光學系統。無需一秒！即可完成62*62mm工作區域的2D尺寸和3D輪廓的測量，重復測量精度可達到1μm。特別優化的光學系統和內置算法，大大提高了對高反光和黑色材料被測表面的適應能力，適合于各種3C、半導體、PCB、精密工件等產品的2D/3D外觀和尺寸高精度在線測量。
| IC200TBX040 |
| IC200TBX010 |
| IC200ACC415 |
| IC200ACC414 |
| IC200UEX009 |
| IC200CPUE05 |
| IC200MDD844 |
| IC200ACC405 |
| IC200SET001 |
| IC200ALG262 |
| IC200ALG230 |
| IC200UER508 |
| IC200UEO116 |
| IC200TBX014 |
| IC200UEX010 |
| IC200KIT001 |
| IC200ALG265 |
| IC200GBI001 |
| IC200ACC404 |
| IC200ACC403 |
| IC200ACC312 |
| IC200ETM001 |
| IC200UER008 |
| IC200TBX020 |
| IC200MDD842 |
| IC200PWR202 |
| IC200ACC313 |
| IC200ACC304 |
| IC200UEO016 |
| IC200TBM001 |
| IC200PWR012 |
| IC200UER016 |
| IC200PWR201 |
| IC200MDD846 |
| IC200UEI016 |
| IC200EBI001 |
| IC200UEO108 |
| IC200DTX650 |
| IC200PWR101 |
| IC200ACC303 |
IC200TBX228變頻器模塊CPU處理器耐用性強
HPS-DBL60集成了四位一體彩色投光單元，使用高速投影方式向測量對象上投射出不同波長的特殊圖案，并采集物體表面的圖案信息。配合高性能視覺控制器和內置Al解碼算法對數據進行實時處理,快速得到全視角的彩色高精度2D圖像和3D點云。
采購中心
