（價格僅供參考，請以實際價格為準）
HAST半導體芯片 立式偏壓老化測試系統
HAST半導體芯片立式偏壓老化測試系統，HAST測試系統采用立式結構，便于操作和觀察。它利用高溫高濕的環境條件，對半導體芯片施加偏置電壓，以模擬芯片在長時間使用過程中的老化效應。該系統廣泛應用于IC封裝、半導體、微電子芯片、磁性材料及其它電子零件的可靠性測試。
HAST半導體芯片 立式偏壓老化測試系統
適用于各種封裝形式的射頻場效應管、射頻功率器件等半導體芯片的可靠性測試。通過該測試，可以評估芯片在高溫高濕環境下的性能穩定性、壽命以及潛在的失效模式，為芯片的研發、生產和質量控制提供重要依據。
適用于各種封裝形式的射頻場效應管、射頻功率器件等半導體芯片的可靠性測試。通過該測試，可以評估芯片在高溫高濕環境下的性能穩定性、壽命以及潛在的失效模式，為芯片的研發、生產和質量控制提供重要依據。
適用于各種封裝形式的射頻場效應管、射頻功率器件等半導體芯片的可靠性測試。通過該測試，可以評估芯片在高溫高濕環境下的性能穩定性、壽命以及潛在的失效模式，為芯片的研發、生產和質量控制提供重要依據。
B-HAST高加速壽命偏壓老化測試系統適用于IC封裝，半導體，微電子芯片，磁性材料及其它電子零件進行高壓、高溫、不飽和/飽和濕熱、等加速壽命信賴性試驗，使用于在產品的設計階段，用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。測試其制品的密封性和老化性能。
B-HAST高加速壽命偏壓老化測試系統是將被測元件放置于一定的環境溫度中,（環境溫度依據被測元件規格設定）給被測元件施加一定的偏置電壓。同時控制系統實時檢測每個材料的漏電流，電壓，并根據預先設定，當被測材料實時漏電流超出設定時，自動切斷被測材料的電壓，可以保護被測元件不被進一步燒毀。
采購中心
