（價格僅供參考，請以實際價格為準）

替代國外接觸式芯片高低溫測試設備

接觸式高低溫設備是成都中冷研發的針對芯片可靠性測試的專用設備，通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現能量傳遞，與傳統氣流式高低溫設備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡單方便，體積小巧，噪音低等特點。

替代國外接觸式芯片高低溫測試設備

· 可在室溫下直接操作，省去拉扯各種測試線纜的煩惱
· 可以單獨給某一顆芯片升降溫，其他器件依然工作在室溫中，方便問題的排除。
· 升降溫速率快，節省工程師寶貴的時間，提高測試效率。
· 對于使用Socket的芯片和已經焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結霜功能。
· 免維護，插電即可使用，不用冷水機、液氮等外圍輔助設備及耗材，長期使用成本低。
· 噪音低，給工程師創造一個安靜地工作環境。

溫度范圍，-70℃至+200℃
溫度穩定性±0.5℃

ThermoTST ATC860通過測試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結溫)調整到目標溫度點進行相應的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

溫度范圍，-70℃至+200℃
溫度穩定性±0.5℃

ThermoTST ATC860通過測試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結溫)調整到目標溫度點進行相應的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。

溫度范圍，-70℃至+200℃
溫度穩定性±0.5℃

ThermoTST ATC860通過測試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結溫)調整到目標溫度點進行相應的性能測試。同時適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。