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智能手機(jī)芯片退火模溫機(jī)

參考價(jià)	￥ 18888
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱邁浦特機(jī)械(四川)有限公司
品牌邁浦特 MAIPT
型號(hào)
所在地成都市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2025/4/24 15:33:09
訪問次數(shù)3

產(chǎn)品標(biāo)簽:

智能手機(jī)芯片退火機(jī)超薄封裝工藝快速冷卻技術(shù)半導(dǎo)體制冷片消費(fèi)電子芯片

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

邁浦特科技2010年成立于香港，蘇州邁浦特機(jī)減有限公司是邁浦特機(jī)械在大陸設(shè)立的生產(chǎn)基地，并于2017年在南通成立南通邁浦特機(jī)械有限公司，于2021年在廣東深圳成立深圳邁浦特機(jī)械有限公司以及2024年在四川成立邁浦特機(jī)械有限公司公司一直致力于TCU溫控系統(tǒng)，新能源溫控測(cè)試系統(tǒng)、高低溫一體機(jī)，模具溫度控制機(jī)，冷水機(jī)，冷熱一體機(jī)等溫度控制機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)和技術(shù)咨詢，提供工業(yè)溫度控制技術(shù)及解決方案的供應(yīng)商邁浦特信助于多年成功經(jīng)驗(yàn)，以專業(yè)技術(shù)，在壓鑄，食品，化工，醫(yī)療，印刷，包裝，復(fù)合材料，電池包、測(cè)試機(jī)，橡膠壓延等科研行業(yè)提供所需的各種溫控設(shè)備和技服務(wù)，為客戶們提供各種應(yīng)用工藝過程中加熱或冷卻，恒溫的技術(shù)服務(wù)，不僅僅是提供設(shè)備，我們提供更多的是解決方案以及對(duì)使用者的合理建議，注重客戶的使用感受，對(duì)設(shè)備品質(zhì)孜孜不的追求，得到業(yè)界和使用客戶一致認(rèn)可，是替代進(jìn)口設(shè)備的可靠選擇。

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TCU溫控系統(tǒng)，新能源溫控測(cè)試系統(tǒng)、高低溫一體機(jī)，模具溫度控制機(jī)，冷水機(jī)，冷熱一體機(jī)等溫度控制機(jī)

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產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)	產(chǎn)品新舊	全新

智能手機(jī)芯片退火模溫機(jī)專為智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)的退火設(shè)備，支持 40℃~120℃寬溫域，降溫速率可達(dá)≤10℃/min，適配 0.3mm 以下超薄封裝芯片的退火工藝。采用半導(dǎo)體制冷片與微通道散熱技術(shù)，精準(zhǔn)控制芯片退火后的冷卻速率，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂。設(shè)備體積小巧（600×500×800mm），適合實(shí)驗(yàn)室及中小批量生產(chǎn)使用，提升消費(fèi)電子芯片的良率和可靠性。

智能手機(jī)芯片退火模溫機(jī) 產(chǎn)品信息

在智能手機(jī)芯片制造領(lǐng)域，退火工藝的精準(zhǔn)控制對(duì)芯片性能與質(zhì)量起著決定性作用。我們專為智能手機(jī)芯片精心打造的退火設(shè)備，擁有性能與創(chuàng)新技術(shù)，堪稱芯片制造的得力助手。

智能手機(jī)芯片退火模溫機(jī)具備 40℃~120℃的寬溫域調(diào)節(jié)能力，可靈活適應(yīng)不同芯片的退火需求。在降溫環(huán)節(jié)，其速率可達(dá)≤10℃/min，這一精準(zhǔn)的降溫速率對(duì)于確保芯片內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)穩(wěn)定至關(guān)重要。特別是在面對(duì) 0.3mm 以下超薄封裝芯片時(shí)，該設(shè)備表現(xiàn)尤為出色。超薄封裝芯片對(duì)熱應(yīng)力極為敏感，稍有不慎就可能因熱應(yīng)力引發(fā)焊點(diǎn)開裂等問題，嚴(yán)重影響芯片的良率和可靠性。

為解決這一難題，設(shè)備創(chuàng)新性地采用半導(dǎo)體制冷片與微通道散熱技術(shù)。半導(dǎo)體制冷片能夠迅速響應(yīng)溫度變化，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控溫；微通道散熱技術(shù)則大幅提高散熱效率，二者相輔相成，可精準(zhǔn)控制芯片退火后的冷卻速率。通過這種精確控制，有效避免了因熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂，為超薄封裝芯片的生產(chǎn)提供了可靠保障。

此外，智能手機(jī)芯片退火模溫機(jī)在設(shè)計(jì)上充分考慮了使用場(chǎng)景的多樣性。其體積小巧，僅為 600×500×800mm，無論是實(shí)驗(yàn)室的研發(fā)測(cè)試，還是中小批量生產(chǎn)，都能輕松適配。在實(shí)驗(yàn)室中，科研人員可利用其精準(zhǔn)的溫控性能，深入研究芯片退火工藝；在中小批量生產(chǎn)線上，它能有效提升消費(fèi)電子芯片的良率和可靠性，降低生產(chǎn)成本，助力企業(yè)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。憑借在智能手機(jī)芯片退火領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，這款設(shè)備已成為眾多芯片制造企業(yè)的選擇之一。