用途：適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導線框架等產品的檢查觀察.也適用于經過磨拋、化學處理的工件表面的金相組織結構，幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。適用于集成電路，半導體芯片，光伏電池，光學材料等行業。

1. 鏡筒：鉸鏈式三目頭部

2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22mm

3. 平場復消色差物鏡：

4. 落射式照明系統： 高亮度LED燈

5. 調焦結構：粗微動同軸調焦, 帶鎖緊和限位裝置，

粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，。

6. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調A
7. Z軸升降范圍：38mm以內，手輪轉動130mm，允許工件 130mm，數顯解析值 0.0005mm 導軌精度(3+L/1000)um

X軸移動范圍：200mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，

Y 軸移動范圍：100mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，

測量精度(3+L/100)um (L: 被測長度,um)

落射光測量誤差≤0.08%

8. Z軸采用裂像法原理進行觀察測量，結合精密的Z軸導軌，可有效保證測量的準確度。

9.工作臺尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作臺承重: 30kg

10.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm

11.凈重：100kg 毛重：120kg

1.顯微成像系統

1.非接觸式的高度測量，深度測量