詳細介紹
紅外光譜干涉測量原理
NCG是基于紅外光譜干涉技術的測厚傳感器,傳感器發出的光波在被測物體不同表面進行反射,并發生干涉,由此可以計算出兩個表面之間的厚度。該測量傳感器可用于控制不同類型零件的厚度,包括玻璃、塑料和硅片。使用紅外光源時,也可以測量非透明材料。我們的量儀可有效改善機床節拍,保證成品質量,并對關鍵步驟的全程及其前后進行過程控制。NCG是一種高速精密測量儀,可連接到機床上,以實現精確、快速的零件厚度控制。在技術資料規定范圍內,NCG可以安裝在夾具上,也可以安裝在機床內,無論是干燥或潮濕環境中均可使用。
NCG光譜干涉傳感器的優勢
• 保證工件公差
• 優化加工節拍
• 保證并維持穩定的生產效率
• 補償加工漂移
• 追蹤加工過程
NCG控制器的技術規格
測量原理 | 干涉技術 |
測量類型 | 厚度、距離 |
光源 | SLED |
測量范圍 | S1 = 37~1850 µm S2 = 74~3700 µm T1 = 15~900 µm D2 = 60~3000 µm |
精度 | ≤ 1 µm |
軸向分辨率 | 30 nm |
通道 | 1 |
接口 | Ethernet (10/100 Mbit) RS232 / RS422 (可選) |
網絡連接 | 可連接 |
電源 | 12~24 Vdc (+20%/-15%) |
功率 | 30W |
防護等級 | IP40 |
重量 | 2.8KG |
尺寸(MM) | 127 (w) x 129 (h) x 255,5 (d) |
NCG光學測量頭技術參數
無論是在清潔環境還是惡劣環境中,NCG光學探頭都能獲得性能。即使在有離子水或其他侵蝕性物質的情況下也可以使用探頭。每一個部件都經過測試,在振動、高溫和潮濕的情況下也能可靠運行。機械布局可根據客戶要求定制,用于測量零件厚度和距離。
測量類型 | 厚度測量 |
工作距離(WD)** | 1.6, 10, 100 mm |
光斑直徑 | 18~30 µm |
橫向分辨率 | 9~15 µm |
線性度 | < 0.1% (測量范圍內) |
重復精度 | 0.1 µm |
與表面的角度 | 90?± 2° |
光纜長度 | 3 / 4 m |
光纜彎曲半徑 | 30 mm |
屏蔽光纜 | 可選 |
防護等級 | IP68/IP40 |
重量(不含光纜) | 915 g/80 g |
*也可選擇距離測量型
**1.6 mm 距離用于IP68 防護等級的光學探頭 (該探頭可在去離子水存在時使用)
NCG光譜干涉傳感器測量應用案例
• 不同類型的硅晶片、藍寶石晶片的厚度測量
• 減薄機和研磨機的過程控制
• 薄層和厚層檢測
• 薄膜厚度控制
塑料瓶厚度測量
硅晶片厚度測量
手機蓋板玻璃厚度測量
拋光后的硅晶片和藍寶石晶片厚度測量
薄玻璃 厚度測量