詳細介紹
- 案例描述
雙頭恒溫熱壓機采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件;內置PID溫度自整定功能模塊,溫度精準;采用精密增壓雙缸結構,壓力精準.適合各類 品牌:手機、平板電腦、車載導航、、查詢機、和液晶屏的生產加工
雙頭恒溫熱壓機產品圖片
雙頭恒溫熱壓機的特點:
1、恒溫加熱,采用進口溫控系統,確保溫度控制精確、穩定
2、采用*的段控控溫系統,可靈活設置各段加溫狀態. 對溫度、時間等參數能高精度地加以控制。
3、升溫迅速穩定,局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響。
4、智能型觸摸式人機界面,采用可編程控制(PLC)控制系統,240x128 LCD顯示,同時顯示多種內容。
5、兩組高倍同軸光鏡頭攝像下對位,使對位精度更準確,確保生產品質。
6、本機設計緊湊合理,具有低功耗、高效率、高精度等特點。
7、系統自動檢測、異常報警顯示功能,使設備保養維護更快捷。
8、適用于各種高精度TAB,TCP,壓接
9、直流輸出,焊接電流為脈動直流(且波紋度小),無交流過零不連續加熱工件的缺點,熱量集中,提高了焊接熱效率,對有色金屬材料和一些難焊材料的焊接特別適合,焊接過程穩定、焊接質量顯著提高。同時,電極壽命獲得延長。
10、具有溫度失常、監控值超限、網壓超限、過熱等故障診斷與報警功能。
11、兩段加熱設定,帶溫度緩升緩降功能,時間寬范圍設定(0-250ms),適用復雜焊接過程需要。
12、較強的外部通訊功能:焊接結束、故障、計數信號、RS-232數據通訊口,便于自動焊使用。
13、響應速度快,特別適合于精密件的焊接和高質量、高精度、高速度焊接。
14、熱電偶的閉環在線反饋控制提高溫控的精確度。
雙頭恒溫熱壓機使用實拍
我們的優勢:
1、我司具有國內企業所不具備的焊接工藝技術;擁有10多年的壓力焊研究,對材料和焊接工藝有著非常深度的理解,*有可能助你找到的焊接解決方案;
2、選擇和我們合作,你不僅僅是購買了我們的焊接設備,你更加有了一個焊接工藝團隊為你提供的焊接技術指導。焊接是設備+工藝+服務!
2、企業規模大,是的高頻逆變式脈沖熱壓機制造廠家。擁有自己的生產工廠和研發室。
3、售后服務好,公司有接近20個研發及工藝工程師,對售后服務能作出及時處理。我們的宗旨是不僅僅提供的設備,更需要提供的工藝技術支持和快速響應的售后服務。
恒溫熱壓機生產設備展示
雙頭恒溫熱壓機產品規格
型號 | ET-02 | ET-03 | ET-04 |
輸入電壓(V) | 220V | 220V | 3~380V |
負載持續率(%) | 20 | 20 | 20 |
額定功率(kVA) | 6 | 10 | 12 |
溫度設定范圍(℃) | 50-600 | 50-600 | 50-600 |
逆變頻率(kHz) | 4 | 4 | 4 |
加熱階段 | 2 | 2 | 2 |
溫度緩升緩降控制 | 有 | 有 | 有 |
存儲焊接規范數 | 20組 | 20組 | 20組 |
壓頭精度 | ±0.01mm | ±0.01mm | ±0.01mm |
溫控精度 | ±3% | ±3% | ±3% |
產品最小間距 | Pitch≥0.01mm | Pitch≥0.01mm | Pitch≥0.01mm |
產品尺寸 | 80mm | 80mm | 80mm |
熱電偶 | E型或K型可選 | E型或K型可選 | E型或K型可選 |
壓力范圍 | 1-100 | 1-100 | 1-100 |
焊頭行程 | 0.1-20 | 0.1-20 | 0.1-20 |
外形尺寸(mm)(L*B*H) | 435*185*320 | 435*185*320 | 460*400*300 |
重量(kg) | 15 | 20 | 33 |
熱壓熔錫焊接的原理
熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上,然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB上,如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本,因為可以少用1~2個軟板連接器。
一般的熱壓熔錫焊接熱壓機,其原理都是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產生的焦耳熱來加熱熱壓頭,再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。既然是用脈沖電流加熱,脈沖電流的控制就相當重要,其控制方法是利用熱壓頭前端的電熱偶線路,反饋實時的熱壓頭溫度回電源控制中心,藉以控制脈沖電流的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。
熱壓熔錫焊接原理圖
熱壓熔錫焊接的制程控制
1. 控制熱壓頭與待壓物之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時,必須與待壓物*平行,這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲,然后調成手動的模式,將熱壓頭下降并壓住待壓物時,確認*。
2. 接觸后再把螺絲鎖緊,最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB,所以熱壓頭應該壓在PCB上,找一片未上錫的板子來調機比較好。
3. 控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板,需確認PCB及軟板可以被固定于治具載臺上,同時需確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的,尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊或是壓壞附近零件的質量問題。為了達到待壓物固定的目的,設計PCB及軟版時,要特別留意增加定位孔的設計,位置在熔錫熱壓的附近,以避免下壓時FPCB移位。
4. 控制熱壓機的壓力。
5. 是否需添加助焊劑?可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然,可以不加就達成目標。