制藥膠體磨是常用于制藥行業的粉碎工藝，通過將固體顆粒懸浮在液體介質中進行研磨，以達到細化顆粒、增加比表面積的目的，基于“碰撞磨損”和“剪切破碎”的機制。當顆粒懸浮在流體中時，流體會對顆粒施加一個力，將其帶到與流體流動方向相反的方向，這個力被稱為“拖曳力”。此外，由于流體流動速度不同，會在不同顆粒間產生相對運動，從而對顆粒之間施加剪切力。
在膠體磨裝置中，由轉子和固定子兩個部分組成的研磨系統非常重要。轉子通常具有刀片、翼片和凹槽等結構，固定子則具有相應的槽形結構，兩者之間形成一道縫隙。當轉子高速旋轉時，固定子將液體顆粒吸引到縫隙內，通過強烈的碰撞和剪切效果使顆粒間發生相互摩擦，從而達到破碎和細化的目的。
膠體磨的原理還涉及兩個重要參數，即“剪切切線速度”和“剪切切線壓力”。剪切切線速度是指轉子與固定子表面之間相對運動時的速度，其大小取決于轉子的轉速和縫隙的大小。而剪切切線壓力則與轉子的功率以及轉子和固定子之間的距離有關。
制藥膠體磨的應用領域主要包括：
1.藥物制劑：用于納米藥物制劑的研發和制備，通過粉碎、混合和均質化等過程，將藥物顆粒尺寸控制在納米尺度，以提高藥物的生物利用度和療效。
2.高效分散：可以將藥物活性成分均勻地分散在制劑系統中，以確保藥物的均勻分布和穩定性。
3.轉化技術：還可用于制備具有特殊性質的藥物制劑，如納米乳液、納米膠囊和納米凝膠等，以滿足特定的治療需求。
4.非晶型轉變：可以通過機械力和摩擦力，將藥物固態形態轉變為非晶型，以提高藥物的生物可利用性和溶解度。
5.速溶技術：制備速溶制劑，將藥物粉末細化成微米級顆粒，以增加其表面積，從而加快藥物的溶解速度和吸收速度。
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