CMP拋光液一般由去離子水、磨料以及 pH 調節劑、氧化劑、分散劑和表面活性劑等化學助劑等組成，拋光液中磨料的作用是在晶圓和拋光墊的界面之間進行機械研磨，以確保CMP過程中的高材料去除率。

拋光液的拋光性能，受其分散性和懸浮穩定性的影響，隨著拋光液放置時間的延長以及拋光過程中化學組分的變化，拋光液中的軟磨料或硬磨料都易發生凝膠現象，這會導致拋光過程中在晶圓表面留下劃痕，從而影響最終的拋光效果。

因此，如何制備具有良好分散穩定性的拋光液是目前亟待解決的問題。

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