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詳細介紹
一、設備用途：
主要用于金屬殼體在N2、H2氣氛條件下的高溫釬焊、退火等高溫熱處理工藝。還可應用于半導體器件、金屬陶瓷、可控硅器件、
玻璃封裝器件以及各種厚膜電路的燒結和焊接、排臘、烘干等工藝。
二、主要技術參數：
2.1 使用溫度：室溫～1000℃。
2.2 長期使用溫度：900℃。
2.3 爐口內尺寸：400mm×160mm。
2.4 爐帶寬度：380mm。
2.5 客戶產品高度：≤85mm（因有機械幕簾）去掉幕簾≤110mm；
2.6 加熱區長度：4400mm，8個溫區，每個溫區長550mm（支持定制）
2.7 可控制加熱溫區段8段，獨立控制，厚5mm SUS310S耐熱不銹鋼焊接而成。
2.8 儀表顯示精度：±1℃，單回路進口智能儀表控制，PID參數自整定。
2.9 加熱爐膛內部溫度測量精度：±5℃，
2.10 傳動系統：電機，全程張緊傳動，配彈性張緊調節裝置
2.11 帶速范圍：90－300mm/min（可調）無級可調,變頻調速,數字顯示鏈帶速度。
2.12 產品出爐：帶速140mm/min時工件溫度≤50℃（用戶冷卻水溫度≤25℃）
2.13 升溫速度：由室溫升至900℃小于120min。
2.14 加熱元件：陶瓷纖維加熱板，高溫爐絲加熱。
2.15 傳送帶：采用不銹鋼V型編織帶，SUS310型特種耐熱鋼網帶，高溫下更少氧化和更長壽命。帶寬380mm，高度為10mm，
繞絲直徑φ2.8mm，串絲直徑φ3.2mm。承載能力可達75kg/㎡。
主要用于金屬殼體在N2、H2氣氛條件下的高溫釬焊、退火等高溫熱處理工藝。還可應用于半導體器件、金屬陶瓷、可控硅器件、
玻璃封裝器件以及各種厚膜電路的燒結和焊接、排臘、烘干等工藝。
二、主要技術參數：
2.1 使用溫度：室溫～1000℃。
2.2 長期使用溫度：900℃。
2.3 爐口內尺寸：400mm×160mm。
2.4 爐帶寬度：380mm。
2.5 客戶產品高度：≤85mm（因有機械幕簾）去掉幕簾≤110mm；
2.6 加熱區長度：4400mm，8個溫區，每個溫區長550mm（支持定制）
2.7 可控制加熱溫區段8段，獨立控制，厚5mm SUS310S耐熱不銹鋼焊接而成。
2.8 儀表顯示精度：±1℃，單回路進口智能儀表控制，PID參數自整定。
2.9 加熱爐膛內部溫度測量精度：±5℃，
2.10 傳動系統：電機，全程張緊傳動，配彈性張緊調節裝置
2.11 帶速范圍：90－300mm/min（可調）無級可調,變頻調速,數字顯示鏈帶速度。
2.12 產品出爐：帶速140mm/min時工件溫度≤50℃（用戶冷卻水溫度≤25℃）
2.13 升溫速度：由室溫升至900℃小于120min。
2.14 加熱元件：陶瓷纖維加熱板，高溫爐絲加熱。
2.15 傳送帶：采用不銹鋼V型編織帶，SUS310型特種耐熱鋼網帶，高溫下更少氧化和更長壽命。帶寬380mm，高度為10mm，
繞絲直徑φ2.8mm，串絲直徑φ3.2mm。承載能力可達75kg/㎡。
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